【本文由“东八区北京时间”推荐，来自《逻辑折叠不是传统3D封装，北大称EDA方向有关键进展》评论区，标题为小编添加】

我不知道北大北京大学集成电路学院/微纳电子器件与集成技术全国重点实验室研制的这个3维EDA软件是一个什么方向的软件，我的朋友公司：临在科技（上海）有限公司研制的：全球首创：电装系统级 真三维DFM/DFA工艺审查方案，在行业里已获奖，国家专利申请在走流程。这条极窄的赛道难度很大，需要行业经验的积累，特别是工艺制造方面的实践积累，软件技术的熟练，思维框架的建立，是一个多学科交叉，和相关工艺，制造经验积累的结合，才有可能研发出来的。